ტექნოლოგიურმა გიგანტმა Intel-მა ოფიციალურად დაიწყო თავისი ყველაზე მოწინავე ჩიპების, 18A-P-ის საწყისი წარმოება. ჰონოლულუში, VLSI სიმპოზიუმზე გაკეთებული განცხადების თანახმად, პროექტი უკვე ე.წ. „რისკის წარმოების“ (risk production) ეტაპზეა, რაც ნიშნავს, რომ კომპანია საბოლოო კვალიფიკაციამდე საჭირო ტესტირებებს ატარებს.

Intel-ის ფაუნდრის ხელმძღვანელმა, ნაგა ჩანდრასეკარანმა, აღნიშნა, რომ ეს ეტაპი კომპანიის გრძელვადიანი სტრატეგიის ნაწილია. მიზანია, Intel-მა წარმატებით დაიმკვიდროს თავი არა მხოლოდ საკუთარი, არამედ სხვა კომპანიებისთვის ჩიპების მწარმოებლის როლში.

18A-P ჩიპი წინამორბედ 18A-თან შედარებით 9%-ით უფრო მძლავრია, ხოლო ენერგომოხმარების თვალსაზრისით 18%-ით უფრო ეფექტური. გარდა ამისა, ახალი ტექნოლოგია გამოირჩევა სითბოს მიმართ 20%-ით მაღალი გამძლეობით. ანალიტიკოსები მიიჩნევენ, რომ სწორედ ეს პროდუქტი შეიძლება გახდეს გარდამტეხი წერტილი Intel-ის ბიზნესის აღდგენისთვის.

მიუხედავად იმისა, რომ Intel-ის აქციები 2025 წელს 84%-ით, ხოლო 2026 წელს 200%-ზე მეტად გაიზარდა, კომპანიას ჯერ კიდევ სჭირდება მსხვილი კორპორატიული მომხმარებლების მოზიდვა. ბაზარზე გავრცელებული ინფორმაციით, Intel-მა შესაძლოა წინასწარი შეთანხმება გააფორმოს Apple-თან, თუმცა ექსპერტები სიფრთხილეს იჩენენ.

რა არის მთავარი გამოწვევა?

ანალიტიკოს ნილ შაჰის თქმით, Intel-ის მთავარი გამოწვევა წარმოების ეფექტურობაა. „თუ კომპანია პირველივე თვეში 90%-ზე მეტ გამოსავლიანობას (yield rate) უზრუნველყოფს, ეს მას ახალი მომხმარებლების მოზიდვაში დაეხმარება“, — განაცხადა მან. გარდა ამისა, Intel-ის ტრადიციული x86 არქიტექტურა განსხვავდება Apple-ისა და Amazon-ის მიერ გამოყენებული Arm არქიტექტურისგან, რაც დამატებით ტექნიკურ ბარიერს ქმნის.

სპეციალისტები მიიჩნევენ, რომ Intel-ს აქვს შანსი, ბაზარზე თავისი მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიით (Advanced Packaging) შევიდეს. ვინაიდან TSMC-ს წარმოებაში უკვე შეინიშნება შეფერხებები, Intel-ის EMIB ტექნოლოგია შეიძლება გამოსავალი გახდეს იმ კომპანიებისთვის, რომლებიც ჩიპების აწყობისას დეფიციტს განიცდიან.

2 ფოტო — დააჭირე გასადიდებლად