ვაკუუმური მილების დამზადებისას მთავარი გამოწვევა არა თავად მინის მილის პოვნა, არამედ მასში ელექტროდების ისე გატარებაა, რომ ჰერმეტულობა არ დაირღვეს. მინა, როგორც მასალა, ვაკუუმის შესანარჩუნებლად იდეალურია, თუმცა მეტალთან მისი შეერთება ხშირად ბზარებით სრულდება.

როდესაც მილის ბოლოებს ვადნებთ, ვაკუუმის შესაქმნელად ჰაერი უნდა ამოიტუმბოს. ვაკუუმის ხარისხის შემოწმება მაღალი ძაბვის ელექტროდების საშუალებითაა შესაძლებელი, რაც გაზის იონიზაციას იწვევს.

პრობლემა თერმული გაფართოების კოეფიციენტებშია. მაგალითად, სპილენძი და მინა გაგრილებისას სხვადასხვა ტემპით იკუმშება, რაც მინის ბზარებს იწვევს. ფოლადის გამოყენება ოდნავ უკეთესი ვარიანტია, თუმცა ნახშირბადის შემცველობა ცხელ მინასთან კონტაქტისას ნახშირბადის მონოქსიდს წარმოქმნის, რაც შეერთებას აზიანებს.

ელექტროპლატირება სპილენძით ამიაკის გარემოში გარკვეულ შედეგს იძლევა, თუმცა ფოლადის მავთული მაინც ვერ უძლებს ტემპერატურულ ცვლილებებს. საინტერესო ალტერნატივაა ვოლფრამის მავთული. მიუხედავად იმისა, რომ ის უკიდურესად თხელია, მისი თერმული მახასიათებლები მინასთან უფრო ახლოსაა.

ვოლფრამის მავთულის დალუქვა მინაში შესაძლებელია, თუკი პროცესი სწორად წარიმართება.

შედეგად მიღებული მილაკი ვაკუუმის პირობებში ნათებას იწყებს, თუმცა ელექტროდები მაღალ ტემპერატურაზე თეთრად ხურდება, რადგან ვაკუუმში სითბოს გატარება შეზღუდულია.

კიდევ ერთი ეფექტური მეთოდია ე.წ. „ჰაუსკეპერის“ შეერთება (Houskeeper seal), სადაც თხელკედლიანი სპილენძის მილაკი ან დისკი გამოიყენება. თხელი მეტალი დეფორმირდება და აკომპენსირებს თერმულ გაფართოებას, რაც მინას გასკდომისგან იცავს.

სპილენძის ფოლგის გამოყენება, რომელსაც პერიოდულად გავარვარება სჭირდება კრისტალური სტრუქტურის აღსადგენად, საუკეთესო გზაა ნებისმიერი ტიპის მინასთან სამუშაოდ. ამ მეთოდით შესაძლებელია მაღალი სიმძლავრის დენის გამტარების შექმნაც.

საბოლოოდ, ვოლფრამის მავთული (0.7 მმ-მდე) ან სპილენძის დისკები რჩება ყველაზე სანდო მეთოდებად ბოროსილიკატური მინისთვის.

მიუხედავად იმისა, რომ ეს პროცესი მოითხოვს სიზუსტეს და მოთმინებას, შედეგი არის მყარი და ჰერმეტული ვაკუუმური კავშირი.